2月17日,在第68届国际固态电路会议上,中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片,该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求,采用低成本CMOS(互补金属氧化物半导体工艺),单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等,主要性能指标达到国际先进水平,在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势,芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。